前言：西门子S7-200,smart CPU,1SR30,西门子,西门子CPU
（1）率化 使用低损失的GaN功率半导体，即使高频驱动，也能驱动器部和电机部的损失，输入输出效率。
（2）伺服的小型化 采用高放热结构，使驱动器部小型化，实现内置于伺服电机的结构。外部轴也不需要驱动器。
另外，在多轴伺服中，控制柜内的数台伺服驱动器部只需一台逆变器，能够实现控制柜的小型化。
（3）省配线 电源为多点连接，指令为基于MECHATROLINK-Ⅲ的星型链接，了配线数量，并了配线所需空间。
（4）*化 以超过可听的高频波驱动，电机发出的高频噪音。
（5）节能化 通过直流母线可以一并连接数台设备，在使用数台伺服电机的多轴中，再生能量可供其他驱动器内置型伺服电机使用。
（6）防水结构 驱动器部和电机部一样，都采用防水结构（IP67），和防水连接器组合使用，可用于有水的。
注:逆变器多可连接8台驱动器内置型伺服电机。（因电缆长度，逆变器容量而不同）